芯片ETF：融資余額4.63億元，創(chuàng)近一年新高（08-16）

【資料圖】

芯片ETF融資融券信息顯示，2023年8月16日融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元；融資余額億元，創(chuàng)近一年新高，較前一日增加%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元，連續(xù)7日凈買(mǎi)入累計(jì)萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出萬(wàn)份，融券償還萬(wàn)份，融券余量萬(wàn)份，融券余額萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)億元。

芯片ETF融資融券交易明細(xì)（08-16）

芯片ETF歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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