日半導體設備2023全年銷售估大幅下修　晶圓廠投資差于預期

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由日本半導體設備廠組成的日本半導體制造設備協會（SEAJ）公布最新的2023年度（2023/4~2024/3）預估指出，原本在2023年1月估計，日本半導體設備2023年度銷售額將年減5%，但半導體廠投資減緩的程度超乎原本預期，2023年度銷售額將下修為年減23%。

日經新聞（Nikkei）、電波新聞（Dempa）等報導，日本半導體制造設備協會于2023年7月6日公布新的2023年度的銷售額預測，將日本半導體設備全年度銷售額下調為3.02兆日圓（約210億美元）左右，將年減23%。

下修的主要原因在于，以記憶體廠為主的半導體廠，設備投資的恢復比預期更慢。

全球最大記憶體廠南韓三星電子（Samsung Electronics）于2023年4月宣布減產，SK海力士（SK Hynix）、美國廠商美光（Micron）也持續減產2~3成。

疫情的數位化熱潮導致的半導體景氣在2022年下半到頂后，半導體設備投資就出現停滯的現象。全球通膨導致的消費減緩，PC、手機需求也下降。

日本半導體制造設備協會會長河合利樹表示，記憶體需求的恢復速度，比2023年初時的預期更慢。

日本半導體制造設備協會估計，到2024年度，記憶體設備投資將復甦，邏輯IC的晶圓代工設備投資也同樣恢復。新型CPU的引進，以及ChatGPT等生成式人工智慧（generative AI）應用擴大，將使資料中心伺服器的投資，與PC、手機需求恢復。

因此日本半導體制造設備銷售額，預料將在2024年度年增10%。

至于中國對于鎵等稀有金屬的出口加強管制措施，河合利樹指出，還需要詳細清查，現在判斷影響程度還太早，同時也將持續觀察實際的管制狀況。

中國商務部新聞發言人束玨婷7月6日在例行發布會上表示，對鎵、鍺等物資實施出口管制，但非禁止出口，出口符合相關規定的將予以許可，并稱中國商務部目前尚未收到企業的出口申請文件。

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責任編輯：Rex_07