最近這段時(shí)間總有小伙伴問小編gff全貼合優(yōu)缺點(diǎn)_gff全貼合技術(shù)是什么，小編為此在網(wǎng)上搜尋了一些有關(guān)于gff全貼合優(yōu)缺點(diǎn)_gff全貼合技術(shù)的知識(shí)送給大家，希望能解答各位小伙伴的疑惑。
(資料圖片僅供參考)
手機(jī)屏幕是決定手機(jī)實(shí)際適配效果的重要組成部分，不僅對(duì)于手機(jī)，對(duì)于其他帶電子屏幕的產(chǎn)品，屏幕的選擇也很重要。目前市面上的屏幕種類繁多，對(duì)應(yīng)不同的消費(fèi)者和適用場景，用戶可以選擇的范圍很廣。那么這些屏幕有什么區(qū)別呢？而目前備受關(guān)注的gff超薄電容屏是什么？從這個(gè)角度來說，我今天給大家?guī)淼木褪莋ff超薄電容屏的相關(guān)信息。
1.gff超薄電容屏十點(diǎn)觸控是什么意思？
GFF是指電容屏的結(jié)構(gòu)，表面有玻璃G；FF是指電容屏的電感器件結(jié)構(gòu)是兩層膜。
十觸指的是同時(shí)檢測十次接觸的能力。這通常是5點(diǎn)和10點(diǎn)。如果屏幕更大，一般需要更多的觸摸點(diǎn)。同時(shí)，觸摸點(diǎn)的數(shù)量要求觸摸IC的處理能力足夠。一般手機(jī)5點(diǎn)就夠了，平板電腦10點(diǎn)，超大(觸摸臺(tái))手機(jī)一般需要20點(diǎn)觸摸。
二、超薄GFF電容屏的特點(diǎn)
其結(jié)構(gòu)層包括玻璃蓋層、OCA膠層、上電路板層、下電路板層和LCD層，其特征在于玻璃蓋層為0.4毫米厚康寧玻璃，玻璃蓋層下為0.015-0.05毫米厚的上電路板層，上電路板層下為0.015-0.05毫米厚的下電路板層，上電路板層和下電路板層為超薄薄膜材料，底層本實(shí)用新型的技術(shù)優(yōu)勢在于，在保證GFF屏成品率高、觸摸靈敏度好的固有優(yōu)勢的同時(shí)，產(chǎn)品具有更好的穩(wěn)定性、突出的光學(xué)性能、廣視角和弱表面反射。同時(shí)，超薄GFF電容屏通過使用超薄的薄膜電路板和更薄的玻璃蓋，使得OGS電容屏的厚度優(yōu)勢消失，擁有比OGS更好的穩(wěn)定性和觸控效果。
目前市場上主要的電容屏技術(shù)有GFF、OGS和InOn-Cell。
其中，GFF電容屏和最早流行的GG電容屏一樣，采用市面上通用的材料和設(shè)備，在電路板的生產(chǎn)過程中截取一道工序。
因?yàn)椴牧显O(shè)備的通用性，技術(shù)成熟度高，熟練員工多，普及速度很快。
OG結(jié)構(gòu)電容屏的生產(chǎn)工藝更像是蓋板玻璃的加工工藝和半導(dǎo)體顯示器的電路加工工藝的疊加，將GFF電容屏中分別加工蓋板和功能芯片的短流程變成了依次加工蓋板和功能芯片的冗長流程。
漫長的工藝流程使OGS在產(chǎn)量方面高度依賴員工的技術(shù)要求和工廠工藝的成熟度，此外還有設(shè)備投資保障。
目前市場上的On-Cell電容屏的生產(chǎn)工藝其實(shí)和OGS電容屏是一樣的，只是在on-cell電容屏的工藝流程中，將依次加工蓋板和功能芯片的長工藝流程，改為依次加工顯示器和功能芯片的工藝流程，加上蓋板的并行加工。
三、gff超薄電容屏和gff全貼合哪個(gè)好？
Gff是指電容屏的結(jié)構(gòu)，即一層玻璃加兩層膜(玻璃膜)，這是目前的一種主流結(jié)構(gòu)。全貼合是指觸摸屏和顯示模塊的結(jié)合，這也是目前主流的貼合方式。優(yōu)點(diǎn)是灰塵不會(huì)進(jìn)入觸摸屏和液晶屏之間，透光性更好，所以視覺效果更好。
至于gff超薄電容屏，我們可以知道它目前使用的技術(shù)比較廣泛，所以在功能屬性上比較穩(wěn)定。除此之外，從專業(yè)人士的角度來看，gff超薄電容屏技術(shù)成熟度高，熟練員工多，也使其達(dá)到了更快的普及速度。當(dāng)然，gff超薄電容屏并不適合各種場合。例如，與OGS相比
本文講解到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。
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