電子特氣為半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料，被稱為“芯片血液”
電子特氣廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面板、LED、光伏等行業(yè)。集成電路制造涉及上千道工序，工藝極其復(fù)雜，需使用上百種電子特種氣體。從半導(dǎo)體市場構(gòu)成來看，電子特氣為晶圓制造過程中的第二大耗材，占比接近14%，僅次于硅片。
下游三大需求領(lǐng)域強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，中國電子特氣市場規(guī)模高速增長? 電子特氣下游三大領(lǐng)域齊頭并進(jìn)，半導(dǎo)體制造伴隨AI技術(shù)發(fā)展與日俱增，顯示面板在下游消費(fèi)電子逐步復(fù)蘇下穩(wěn)步增長，光伏電池受行業(yè)高政策紅利拉動(dòng)影響快速提升。電子特氣行業(yè)市場空間廣闊，市場規(guī)模有望保持高速增長。
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根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全球電子特氣市場規(guī)模為45.38億美元，2024年預(yù)計(jì)提升至54億美元，行業(yè)增速趨緩，而中國2021年電子特氣市場規(guī)模為216億元，2025年有望突破435億元，2021-2025年CAGR達(dá)到19.13%，行業(yè)有望保持快速增長。
電子特氣行業(yè)壁壘高筑，國產(chǎn)替代勢在必行
行業(yè)壁壘主要體現(xiàn)在三方面：技術(shù)壁壘、認(rèn)證壁壘、資質(zhì)壁壘，其次資金壁壘、市場壁壘、人才壁壘等也構(gòu)成行業(yè)進(jìn)入壁壘。隨著國家政策的支持，我國企業(yè)多年來不斷積極研發(fā)，目前已取得一系列技術(shù)性突破，電子特氣國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。
國內(nèi)公司積極加速研發(fā)
華特氣體：國內(nèi)經(jīng)營氣體品種最多的企業(yè)之一，現(xiàn)有產(chǎn)品多達(dá)240余種，實(shí)現(xiàn)近50種產(chǎn)品國產(chǎn)替代。國內(nèi)唯一一家同時(shí)獲得荷蘭ASML和日本GIGAPHOTON株式會(huì)社認(rèn)證的氣體企業(yè)，進(jìn)入全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈體系。
金宏氣體：公司致力于成為綜合性氣體供應(yīng)商和成為氣體行業(yè)的領(lǐng)跑者，有計(jì)劃地跨區(qū)域并購整合氣體公司。主要產(chǎn)品覆蓋大宗氣體、特種氣體和天然氣三大類中的百余種氣體。公司超純氨產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位，電子大宗載氣項(xiàng)目及TGCM業(yè)務(wù)獲得多項(xiàng)突破。
昊華科技：國內(nèi)領(lǐng)先的含氟特氣研發(fā)與生產(chǎn)制造企業(yè)，產(chǎn)能位列國內(nèi)第三，電子級(jí)三氟化氮和六氟化硫均在國內(nèi)排名靠前。公司特種氣體業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張，產(chǎn)能不斷釋放，采用黎明院自主研發(fā)專利技術(shù)新增4600 噸/年特種含氟電子氣體項(xiàng)目已于2022年底全面建成投產(chǎn)，盈利空間有望進(jìn)一步打開。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)競爭加劇；下游需求不及預(yù)期；技術(shù)突破不確定因素高；產(chǎn)品驗(yàn)證不及預(yù)期等。
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