1月25日，半導(dǎo)體板塊開盤下跌，晶方科技跌超5%，兆易創(chuàng)新跌5.1%，安集科技跌超8%。截至發(fā)稿前，上述三家公司股價跌幅收窄。
消息層面上，1月22日晚間，多家上市公司發(fā)布公告稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱“大基金”)計劃減持公司股份不超過總股本的2%，包括封測龍頭晶方科技、閃存芯片龍頭兆易創(chuàng)新以及半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭安集科技。
這是大基金自19年末減持后開啟的又一輪減持潮。按照22日收盤價計算，晶方科技、兆易創(chuàng)新、安集科技減持金額分別為5.63億元、19.78億元、3.69億元，合計近30億元。
從三家公司的業(yè)務(wù)情況來看，兆易創(chuàng)新主營業(yè)務(wù)為集成電路存儲芯片的研發(fā)、銷售和技術(shù)支持，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的上游環(huán) 節(jié)，與集成電路生產(chǎn)及應(yīng)用環(huán)節(jié)緊密相連。
2020年以來，兆易創(chuàng)新股價漲幅約70%，根據(jù)公司2020年度第三季度報告數(shù)據(jù)，兆易創(chuàng)新營收同比增長44.02%，凈利潤同比增長45.77%。
而蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司則主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，同時具備8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。2020年以來，晶方科技股價漲幅約270%，根據(jù)公司2020年度第三季度報告數(shù)據(jù)，營業(yè)收入同比增長123.90%，凈利潤同比增長416.45%。
安集科技的產(chǎn)品則包括了不同系列的化學(xué)機械拋光液 和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域，其化學(xué)機械拋光液已在 130-14nm 技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應(yīng)用于國內(nèi) 8 英寸和 12 英寸主流晶圓產(chǎn)線。2020年以來，安集科技股票漲幅約200%。根據(jù)公司2020年度第三季度報告數(shù)據(jù)，營業(yè)收入同比增長50.39%，凈利潤同比增長145.49%。
方正證券認為，大基金減持的背后是大基金回歸投資生態(tài)位，調(diào)整自身定位，對整個中國半導(dǎo)體生態(tài)的長期成長，有積極正面影響。
從大基金的發(fā)展來看，自成立以來，大基金一直都扮演著產(chǎn)業(yè)扶持與財務(wù)投資的雙重角色。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于2014年9月成立，股東包括財政部、國開金融等。之所以被稱為大基金，首先它是國家級“大塊頭”：一期募資1387.2億元，撬動社會資金超過5000億元;二期注冊資本2041.5億元。同時它是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“大金主”，其目的就是為了扶持中國本土芯片產(chǎn)業(yè)。
記者注意到，在大基金一期投資項目中，集成電路制造占 67%，設(shè)計占 17%，封測占 10%，裝備材料類占6%。可以看出，大基金一期的第一著力點是制造領(lǐng)域，首先解決國內(nèi)代工產(chǎn)能不足、晶圓制造技術(shù)落后等問題，投資方向集中于存儲器和先進工藝生產(chǎn)線，投資于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)前三位企業(yè)比重達 70%。
方正分析師陳杭認為，集成電路大基金減持只是例行進行投入和退出滾動操作，雖然短期影響情緒，但不影響行業(yè)基本面。
上述機構(gòu)認為，大基金加速市場化運營，收回早期項目，集中火力多啃硬骨頭，順應(yīng)中國的半導(dǎo)體發(fā)展的主要矛盾，從下游，轉(zhuǎn)移到上游急缺資金卡脖子的制造和代工、設(shè)備等領(lǐng)域。
此次大基金收回早期投資資金，但同時在二期項目中重點投入資金需要更大的制造、存儲等板塊，可以預(yù)見這些(二期)資金的相當(dāng)部分又將去購買到國產(chǎn)設(shè)備和材料，并且為現(xiàn)在急缺產(chǎn)能的fabless提供一個穩(wěn)定的供貨環(huán)境，進而形成一個良性循環(huán)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在大基金二期投資項目中，分別投資了深科技的佩頓存儲封測、長鑫存儲的DRAM、紫光展銳、中芯國際的北京合資線項目和中芯南方項目。
此外，值得注意的是，非底層技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新已經(jīng)有扎堆過度投資的跡象，拉高估值后畸形發(fā)展，擠出了本應(yīng)重點投入的底層根技術(shù)(制造、存儲、設(shè)備、材料)的資金，盡管fablees的商業(yè)模式再好，也需要看似不是“好生意”的芯片代工來支撐。
陳杭認為，大基金并未整體退出半導(dǎo)體領(lǐng)域，而是做了結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，角色的轉(zhuǎn)變是大基金頻繁減持的原因之一，是聚焦自身定位，聚焦卡脖子上游項目，多雪中送炭、少一點錦上添花。
國家大基金相關(guān)負責(zé)人曾在一場半導(dǎo)體集成電路零部件峰會上對記者表示，國家大基金二期將從三個方面重點支持國產(chǎn)設(shè)備與材料發(fā)展。首先是刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等，此外加快開展光刻機、化學(xué)機械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，填補國產(chǎn)工藝設(shè)備空白;最后督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備、材料提供工藝驗證條件。
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