1月25日,半導(dǎo)體板塊開(kāi)盤下跌,晶方科技跌超5%,兆易創(chuàng)新跌5.1%,安集科技跌超8%。截至發(fā)稿前,上述三家公司股價(jià)跌幅收窄。
消息層面上,1月22日晚間,多家上市公司發(fā)布公告稱,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大基金”)計(jì)劃減持公司股份不超過(guò)總股本的2%,包括封測(cè)龍頭晶方科技、閃存芯片龍頭兆易創(chuàng)新以及半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭安集科技。
這是大基金自19年末減持后開(kāi)啟的又一輪減持潮。按照22日收盤價(jià)計(jì)算,晶方科技、兆易創(chuàng)新、安集科技減持金額分別為5.63億元、19.78億元、3.69億元,合計(jì)近30億元。
從三家公司的業(yè)務(wù)情況來(lái)看,兆易創(chuàng)新主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、銷售和技術(shù)支持,屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的上游環(huán) 節(jié),與集成電路生產(chǎn)及應(yīng)用環(huán)節(jié)緊密相連。
2020年以來(lái),兆易創(chuàng)新股價(jià)漲幅約70%,根據(jù)公司2020年度第三季度報(bào)告數(shù)據(jù),兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)44.02%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)45.77%。
而蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司則主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),同時(shí)具備8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。2020年以來(lái),晶方科技股價(jià)漲幅約270%,根據(jù)公司2020年度第三季度報(bào)告數(shù)據(jù),營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)123.90%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)416.45%。
安集科技的產(chǎn)品則包括了不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液 和光刻膠去除劑,主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域,其化學(xué)機(jī)械拋光液已在 130-14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;N售,主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi) 8 英寸和 12 英寸主流晶圓產(chǎn)線。2020年以來(lái),安集科技股票漲幅約200%。根據(jù)公司2020年度第三季度報(bào)告數(shù)據(jù),營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)50.39%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)145.49%。
方正證券認(rèn)為,大基金減持的背后是大基金回歸投資生態(tài)位,調(diào)整自身定位,對(duì)整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)的長(zhǎng)期成長(zhǎng),有積極正面影響。
從大基金的發(fā)展來(lái)看,自成立以來(lái),大基金一直都扮演著產(chǎn)業(yè)扶持與財(cái)務(wù)投資的雙重角色。
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于2014年9月成立,股東包括財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融等。之所以被稱為大基金,首先它是國(guó)家級(jí)“大塊頭”:一期募資1387.2億元,撬動(dòng)社會(huì)資金超過(guò)5000億元;二期注冊(cè)資本2041.5億元。同時(shí)它是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“大金主”,其目的就是為了扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)。
記者注意到,在大基金一期投資項(xiàng)目中,集成電路制造占 67%,設(shè)計(jì)占 17%,封測(cè)占 10%,裝備材料類占6%??梢钥闯觯蠡鹨黄诘牡谝恢c(diǎn)是制造領(lǐng)域,首先解決國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)能不足、晶圓制造技術(shù)落后等問(wèn)題,投資方向集中于存儲(chǔ)器和先進(jìn)工藝生產(chǎn)線,投資于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)前三位企業(yè)比重達(dá) 70%。
方正分析師陳杭認(rèn)為,集成電路大基金減持只是例行進(jìn)行投入和退出滾動(dòng)操作,雖然短期影響情緒,但不影響行業(yè)基本面。
上述機(jī)構(gòu)認(rèn)為,大基金加速市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng),收回早期項(xiàng)目,集中火力多啃硬骨頭,順應(yīng)中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展的主要矛盾,從下游,轉(zhuǎn)移到上游急缺資金卡脖子的制造和代工、設(shè)備等領(lǐng)域。
此次大基金收回早期投資資金,但同時(shí)在二期項(xiàng)目中重點(diǎn)投入資金需要更大的制造、存儲(chǔ)等板塊,可以預(yù)見(jiàn)這些(二期)資金的相當(dāng)部分又將去購(gòu)買到國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料,并且為現(xiàn)在急缺產(chǎn)能的fabless提供一個(gè)穩(wěn)定的供貨環(huán)境,進(jìn)而形成一個(gè)良性循環(huán)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在大基金二期投資項(xiàng)目中,分別投資了深科技的佩頓存儲(chǔ)封測(cè)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM、紫光展銳、中芯國(guó)際的北京合資線項(xiàng)目和中芯南方項(xiàng)目。
此外,值得注意的是,非底層技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新已經(jīng)有扎堆過(guò)度投資的跡象,拉高估值后畸形發(fā)展,擠出了本應(yīng)重點(diǎn)投入的底層根技術(shù)(制造、存儲(chǔ)、設(shè)備、材料)的資金,盡管fablees的商業(yè)模式再好,也需要看似不是“好生意”的芯片代工來(lái)支撐。
陳杭認(rèn)為,大基金并未整體退出半導(dǎo)體領(lǐng)域,而是做了結(jié)構(gòu)性的調(diào)整,角色的轉(zhuǎn)變是大基金頻繁減持的原因之一,是聚焦自身定位,聚焦卡脖子上游項(xiàng)目,多雪中送炭、少一點(diǎn)錦上添花。
國(guó)家大基金相關(guān)負(fù)責(zé)人曾在一場(chǎng)半導(dǎo)體集成電路零部件峰會(huì)上對(duì)記者表示,國(guó)家大基金二期將從三個(gè)方面重點(diǎn)支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料發(fā)展。首先是刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等,此外加快開(kāi)展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局,填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)工藝設(shè)備空白;最后督促制造企業(yè)提高國(guó)產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購(gòu)比例,為更多國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料提供工藝驗(yàn)證條件。
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