據外媒報道稱，最近，Zuken推出的eCADSTAR連接的PCB設計平臺提供了許多高級高速設計功能。eCADSTAR Advanced HS通過高速布線工具擴展了eCADSTAR的連接3D PCB設計功能，例如基于長度和延遲的阻抗和偏斜控制以及全面的約束管理功能。隨著eCADSTAR Advanced HS的發布，eCADSTAR現在有四個互補的捆綁銷售可以輕松組合以適應各個配置文件。
布里斯托爾Zuken技術中心信號完整性專家John Berrie說：“隨著產品變得越來越復雜和連接，高速設計是印刷電路板(PCB)設計和可制造性的關鍵部分。高速組件和接口是智能和互聯網連接產品的核心，它們對布局和路由提出了更高的要求。 eCADSTAR Advanced HS在易于使用的環境中提供了這些功能，因此PCB設計人員可以提供卓越的高速設計質量。”
高速PCB設計
即使時鐘速率不在千兆赫范圍內使用高速設計原理的需求也已成為規范而不是例外，許多常見組件，例如DDR3，DDR4或DDR5 SDRAM都需要高速PCB設計實踐來產生高信號質量。隨著產品性能的提高以及對設備連接性的普遍需求，對高速約束驅動的PCB布局技術的需求也越來越普遍。
eCADSTAR高級HS
通過從設計輸入到物理布局的統一用戶界面以及中央約束瀏覽器，eCADSTAR Advanced HS提供了強大的內置功能可解決關鍵的高速布局和布線的復雜細節。這可以在原理圖和物理設計工具中指定約束，也可以在設計規則中使用eCADSTAR的內置約束瀏覽器來指定約束。
eCADSTAR的高速功能包括
阻抗控制的布線：在eCADSTAR中，硬件工程師可以約束單端和差分阻抗，以滿足每個電路板層的約束。基于長度，延遲和偏斜的路由：eCADSTAR可以同時處理長度和延遲約束，包括內置仿真，可用于詳細研究信號到信號耦合之類的影響。拓撲控制：高速信號需要遵循指定約束的路由拓撲。 eCADSTAR通過多種模板和即時可視化來實現拓撲控制，從而使控制盡可能快速可靠。
差分信號的處理：在eCADSTAR中，可以在自動，干凈的末端布線，特定的設計規則和約束的幫助下對差分信號進行布線。借助模塊化套件，可以通過多種選項配置eCADSTAR Base，Advanced 3D，Advanced HS和Ultimate eCADSTAR，以滿足個人需求。
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