隨著高通新一代5nm處理器驍龍888的正式面市，因美國限制而無法獲得高通5G芯片的華為，其在手機(jī)行業(yè)的發(fā)展或因此落后于同行，已經(jīng)獨(dú)立后的榮耀也未表明產(chǎn)品可否搭載驍龍888，未來依然未卜，而其他手機(jī)企業(yè)如小米、OPPO、vivo、realme、一加、中興通訊等則有望進(jìn)一步分羹華為原手機(jī)行業(yè)市場。

高通：明年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)5.5億部

華為芯片受限問題依然懸而未決，高通已推出更強(qiáng)的芯片處理器。

昨天午夜(12月1日晚)，高通2020驍龍技術(shù)峰正式舉行，帶來最新一代驍龍旗艦處理器平臺(tái)驍龍888，出乎外界預(yù)料，這款芯片沒有按照迭代規(guī)則命名驍龍875，而是頗具中國特色命名驍龍888。

據(jù)高通介紹，這款新旗艦芯片是真正面向全球的兼容性5G平臺(tái)，它集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，此外芯片還采用了高通第六代AI引擎，在游戲渲染和影像性能上都有不小提升。

與前代平臺(tái)驍龍865相比，驍龍888AI性能和能效實(shí)現(xiàn)了飛躍性提升，達(dá)到了每秒26萬億次運(yùn)算。另外，計(jì)算攝影也被加入提升智能手機(jī)拍攝功能，高通Spectra ISP支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平臺(tái)相比處理速度提升高達(dá)35%。

高通公司總裁安蒙表示，高通在移動(dòng)技術(shù)各領(lǐng)域研發(fā)投入已經(jīng)超過660億美元(約合4340億人民幣)，投入覆蓋到智能手機(jī)方方面面。截至目前，全球已經(jīng)有700款搭載驍龍5G芯片手機(jī)，已經(jīng)發(fā)布或正處于研發(fā)之中，接下來這一數(shù)字還會(huì)不斷增長。

高通預(yù)計(jì)，2021年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億~5.5億部，2022年將超過7.5億部，其中絕大部分5G手機(jī)都將采用高通驍龍芯片。驍龍芯片在游戲、AI、拍照、5G等方面都處于領(lǐng)先地位，高通未來將推進(jìn)毫米波應(yīng)用普及，與大多數(shù)國家使用的Sub - 6G頻段相比，毫米波5G速度是前者的11倍，如果支持載波聚合，峰值網(wǎng)絡(luò)還能提升兩倍。

正研發(fā)搭載驍龍888的手機(jī)品牌不含華為、榮耀

高通此次峰會(huì)上，小米創(chuàng)始人雷軍、OPPO副總裁吳強(qiáng)、Vivo副總裁胡柏山、Realme創(chuàng)始人李炳忠等均出席了本次峰會(huì)。

由于更強(qiáng)大芯片將帶來更佳體驗(yàn)的手機(jī)，因此本次高通發(fā)布驍龍888處理器后，國內(nèi)多手機(jī)企業(yè)紛紛迅速宣布將首發(fā)搭載，不少表示將于明年初推出首發(fā)搭載驍龍888的手機(jī)新品。

OPPO方面宣布，新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，并于2021年第一季度發(fā)布。同時(shí)，OPPO將繼續(xù)與高通技術(shù)公司加強(qiáng)合作，加速5G在全球的進(jìn)一步部署與普及，探索5G萬物互融的未來。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍表示，全新的旗艦手機(jī)小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的終端之一，這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產(chǎn)品。

vivo也宣布將很快推出搭載驍龍888處理器的手機(jī)，但目前還不清楚具體機(jī)型。

今年“雙十一”新秀realme CEO李炳忠也透露，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一，并在數(shù)月前已開始全新旗艦的研發(fā)工作。

此外，一加、魅族、摩托羅拉、聯(lián)想、LG、華碩、黑鯊、紅魔、努比亞、夏普也都在研發(fā)基于驍龍888平臺(tái)智能手機(jī)，其中并不包括已經(jīng)獨(dú)立的榮耀品牌，也不包括華為。

12月2日，證券時(shí)報(bào)·e公司記者就此詢問榮耀相關(guān)人士，榮耀是否可搭載高通最新處理器驍龍888，對方暫無回復(fù)。

華為手機(jī)第一梯隊(duì)不保？

受美國限制后，華為除自研高端芯片無法生產(chǎn)外，其外購高端芯片方案也被切斷，因此今年以來華為高端芯片陷入嚴(yán)重缺貨狀態(tài)，進(jìn)而導(dǎo)致其今年秋季剛發(fā)布的Mate40系列手機(jī)市場缺貨嚴(yán)重。

更早之前的9月23日，在華為的全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長郭平就曾對外表示稱：華為一直對高通芯片有采購，華為也已經(jīng)注意到高通已經(jīng)向美國政府申請出口許可。如果高通申請到了，華為很樂意使用高通的芯片制造手機(jī)。

前不久有消息稱，高通允許華為購買其4G芯片，對此，華為高管回應(yīng)稱，“他們?nèi)绻敢夤覀儺?dāng)然愿意去用”，不過截至目前，購買5G芯片方面，華為仍未被美國允許。

不過，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會(huì)上對記者表示，高通一直在申請涵蓋公司完整產(chǎn)品組合的供貨許可。目前，已經(jīng)獲得了若干類別產(chǎn)品的許可，包括4G產(chǎn)品、計(jì)算類產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品，但尚未獲得5G產(chǎn)品的許可。“我們只能在獲得許可的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，與華為進(jìn)行業(yè)務(wù)往來。顯而易見，高通希望與華為在支持5G的旗艦級產(chǎn)品上展開合作，但目前我們還在等待相應(yīng)許可的發(fā)放，才能開展5G產(chǎn)品合作。”安蒙說。

分析人士認(rèn)為，受限于芯片問題，華為手機(jī)若無法搭載高端芯片，其手機(jī)產(chǎn)品的市場競爭力將大打折扣，華為在手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者地位也面臨下滑，相關(guān)市場份額也可能將被其他手機(jī)企業(yè)所瓜分。

近期，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了2020年第三季度智能手機(jī)出貨量市場份額與增長報(bào)告。根據(jù)報(bào)告顯示，排名前五的品牌分別為：三星、華為、小米、蘋果、OPPO。華為由于受到美國禁令的負(fù)面影響而出現(xiàn)負(fù)增長。在第三季度，華為智能手機(jī)出貨量5090萬部，環(huán)比下降7%，僅次于三星排名第二。在此之前，今年二季度，華為手機(jī)出貨量超越三星成為全球第一。

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責(zé)任編輯：Rex_08