據國外媒體報道,在此前報道中,產業鏈人士曾多次提到,由于產能緊張,8 英寸晶圓代工商在考慮提高晶圓代工報價。
而從外媒最新的報道來看,考慮上調代工報價的,不只是 8 英寸晶圓代工商,整個晶圓行業的代工報價,在明年上半年都有可能會上調。
晶圓代工報價在明年上半年仍將上漲的消息,也是由消息人士透露的,但這一消息人士,是來自晶圓代工商內部,因而有很高的可信度。
同此前報道的 8 英寸晶圓代工商考慮提高代工報價一樣,晶圓代工報價在明年上半年仍將上漲,也是因為產能緊張,難以滿足需求,導致代工報價上漲。
晶圓代工報價在明年上半年若繼續上漲,可能會引發連鎖反應,首先是芯片供應商可能會提高芯片的加價,以彌補代工成本的上漲,硬件產品制造商可能也會隨之而提高產品售價,即使不上調,他們的利潤空間也將因此而縮小。
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