早盤，半導體板塊快速拉升，截至發(fā)稿，長電科技漲逾7%，XD華正新、北方華創(chuàng)等漲逾6%，通富微電、兆易創(chuàng)新等漲逾5%，匯頂科技、韋爾股份、世運電路等漲逾4%，其他多股紛紛跟漲。

消息面上，據(jù)臺灣經濟日報消息，鴻海集團4月16日宣布，富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶青島，將在今年開工，2021年投產，2025年量產。富士康半導體高端封測專案是芯片設計、制造和應用產業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，將成為 5G 通訊、工業(yè)互聯(lián)網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分。

關鍵詞： 半導體板塊拉升 通富微電

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