半導體板塊開盤拉升 通富微電、兆易創新等漲逾5%

早盤，半導體板塊快速拉升，截至發稿，長電科技漲逾7%，XD華正新、北方華創等漲逾6%，通富微電、兆易創新等漲逾5%，匯頂科技、韋爾股份、世運電路等漲逾4%，其他多股紛紛跟漲。

消息面上，據臺灣經濟日報消息，鴻海集團4月16日宣布，富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶青島，將在今年開工，2021年投產，2025年量產。富士康半導體高端封測專案是芯片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節，將成為 5G 通訊、工業互聯網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分。

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責任編輯：Rex_08