10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。阿里巴巴方面表示，該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。

據(jù)介紹，為解決云計(jì)算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞的問題，從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。(記者 潘敬文)

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